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经历了2024年的蓄势与回暖，全球半导体业界对2025年市场表现呈乐观预期。WSTS预测，2024年全球销售额将同比增长19.0%，达到6269亿美元。2025年，全球销售额预计达到6972亿美元，同比增长11.2%。伴随市场动能持续复苏，十大半导体技术趋势蓄势待发。1. 2nm及以下工艺量产2025年，是先进制程代工厂交付2nm及以下工艺的时间点。台积电2nm工艺预计2025年下半年量产，...

SEMI今日在其材料市场数据订阅（MMDS）中报告称，2024年全球半导体材料市场收入将增长3.8%，达到675亿美元。整体半导体市场的复苏，以及高性能计算和高带宽存储器制造对先进材料需求的不断增长，支撑了2024年材料收入的增长。2024年，晶圆制造材料收入增长3.3%，达到429亿美元；封装材料收入增长4.7%，达到246亿美元。化学机械平坦化(CMP)、光刻胶及光刻胶辅助设备细分市场实...

TGV通常用于FOPLP或基于玻璃基板的平台。其工艺流程包括：激光钻孔可在玻璃中产生局部热应力，从而产生表面粗糙度；湿法蚀刻以扩大孔并形成TGV沟槽；随后的金属籽晶层沉积和电镀（类似于TSV）。然而，TGV工艺带来了几个关键挑战：不可控的蚀刻轮廓：由于玻璃的非晶态结构和化学惰性，TGV蚀刻往往会产生非理想的轮廓，特别是凹面形状。这些会导致ALD/PVD步骤中的保形涂层出现问题。种子层沉积的困...

美国宣布的关税政策中，半导体被列入豁免清单，表面上缓解了行业压力，白宫发布的《协调关税表》（HTS）豁免范围狭窄，仅涵盖部分先进芯片（如HTS代码8542.31），而GPU（8473.30）、服务器（8471.50）及芯片制造设备等关键品类未获豁免。直接进口的裸芯片免税，但封装后的电子产品和生产设备仍需承担高达49%的关税，以英伟达为例，其1300多种产品中，仅约20%可能免税，DGX服务器...

引言先进封装技术已成为半导体行业的关键技术，解决了现代电子设备对更高性能、更小尺寸和增强功能的需求挑战。随着传统硅缩放面临物理和经济限制，先进封装技术提供了替代路径，继续推动电子革命数十年的性能改进。本文探讨先进封装的基础知识、在当代半导体格局中的重要性，以及2024年及未来塑造发展的关键市场趋势[1]。半导体行业传统上依赖摩尔定律——晶体管密度大约每两年翻一番的观察结果——来推动性能改进...

扇出型面板级封装（FOPLP）正在成为半导体封装领域的新宠。凭借其在成本效率、可扩展性以及高密度集成方面的潜力，FOPLP 从传统的消费电子和物联网应用向先进节点逐步扩展，试图挑战现有技术的主导地位，FOPLP 在大规模应用中仍面临材料兼容性、设备投资和标准化不足等问题。我们从技术现状与市场应用出发，分析FOPLP面临的核心挑战，并提出产业发展的关键建议。Part 1：FOPLP的核心问题与...

台积电（2330）先进封装大爆单。业界传出，英伟达（NVIDIA）最新Blackwell架构GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年逾七成CoWoS-L先进封装产能，出货量以每季季增20%以上逐季冲高，挹注台积电营运热转。台积电不回应相关传闻。业界分析，英伟达将于26日美股盘后发布上季财报与展望，随英伟达大举包下台积电先进封装产能，意味今年旗下AI芯片出货持续放量，四大云端服务供应商（CSP）拉...

上文的分析让我们思考一个更大的问题：DeepSeek的成功如何融入有关中国创新的持续辩论？以及考虑到DeepSeek的出世，我们应怎样更新对中国创新的看法？围绕中国创新展开的辩论常常在两种截然对立的观点之间摇摆：中国注定失败还是中国是下一个科技超级大国。在我看来，这种分歧关乎对中国增长来源的基本分歧——它是依赖于从先进经济体转移技术，还是依靠其本土创新能力蓬勃发展。那些认为中国成功取决于获取...

截至2024年12月，DeepSeek还鲜为人知。就在春节期间，其基础模型DeepSeek V3的表现超越了先前市场领先的开源模型，而R1则引起了网络轰动。在计算能力比西方国家的数据中心实验室更少的情况下，做到这点绝非易事。DeepSeek的突破提出了两个关键问题：1. DeepSeek是如何击败了投入更多资金和人力构建的前沿模型而在竞争中胜出，成为中国AI领域的佼佼者的？2. DeepSe...

概述： 玻璃基板在电子封装领域展现出巨大潜力，其热机械和电气性能可通过化学成分调整来定制，以适应特定应用。然而，成分的改变可能会影响封装的长期可靠性，因此需要仔细考量。研究评估了两种玻璃成分作为中间体的可靠性，并进行了相关测试。研究中，我们设计了CTE为3 ppm/°C和8 ppm/°C的玻璃衬底，并在其上构建了包含35 × 120 μm玻璃通孔（TGV）和铜走线金属的中间体...

岁聿云暮，一元复始，昭昭如愿，岁岁安澜。新的一年祝愿所有伙伴：不畏风雨，不惧挑战，收获成长，成就非凡。

Part 1存储芯片领域深度剖析● DRAM 技术演进与市场格局DRAM 作为存储芯片关键类型，在技术进步和市场需求推动下持续演进。从早期用于个人计算和数据中心，到如今在 AI、机器学习和云计算等新兴领域发挥重要作用，其对高带宽、高速度和大容量的需求不断增长。HBM 的出现是 DRAM 技术的重要突破，具有超宽接口和高数据传输率，在 AI 驱动的内存应用中表现出色。预计到 2028 年，HB...

在全球化的科技竞赛中，半导体行业的核心地位日益凸显，尤其是在先进封装技术领域。这一技术是实现电子设备性能飞跃、尺寸缩减及功耗降低的关键。本报告提供了一个全面的视角，深入探讨了全球半导体先进封装市场的多维度特征，包括市场规模、增长趋势、竞争格局、驱动因素、挑战以及市场趋势。通过对历史数据的细致分析和未来趋势的科学预测，我们为行业内的决策者、投资者以及政策制定者提供了一个关于半导体先进封装市场的...

博通宣布推出3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台技术，这是业界首个3.5D F2F封装技术。据悉，3.5D XDSiP是一种新颖的多维堆叠芯片平台，结合了2.5D技术和使用Face2Face（F2F）技术的3D-IC集成，支持消费类AI客户开发下一代定制加速器（XPU）和计算ASIC。3.5D XDSiP提供了最先进、最优化的SiP解决方案，以支持大规模A...

Part 1行业发展现状与趋势半导体行业作为科技进步的核心推动力，在电气化、数字化及人工智能（AI）与物联网（IoT）加速部署等趋势的推动下，预计将持续增长。2024年，全球半导体收入预计达到6420亿美元，至2030年有望突破万亿美元大关。其中，内存和逻辑产品占据主导地位，受益于数据驱动型应用的增长。计算市场预计从2024年起成为最大的应用领域，需求持续攀升。存储芯片作为半导体行业的关键组...

人工智能对高性能、可持续计算和网络硅片的需求无疑增加了研发投入，加快了半导体技术的创新步伐。随着摩尔定律在芯片层面的放缓，人们希望在 ASIC 封装内封装尽可能多的芯片，并在封装层面获得摩尔定律的好处。承载多个芯片的 ASIC 封装通常由有机基板组成。有机基板由树脂（主要是玻璃增强环氧层压板）或塑料制成。根据封装技术，芯片要么直接安装在基板上，要么在它们之间有另一层硅中介层，以实现芯片之间的...

玻璃基板：材料与工艺的变革玻璃基板主要用于替代传统的硅/有机基板和中介层，其应用范围覆盖了面板、IC等泛半导体领域。玻璃材质因其成本低、电学性能优越以及低翘曲率等优势，能够有效克服有机物和硅材质的缺陷，实现更稳定、更高效的连接，并降低生产成本。尽管英特尔已投入超过十年的研发，并计划在下一代产品中使用玻璃基板，但在中国大陆，玻璃基板仍被视为一项新兴技术。这项技术可能面临的主要问题之一是成本问题...

功率半导体市场目前正在经历库存调整，几乎涵盖了从消费到汽车再到工业等所有垂直市场。然而，在数据中心人工智能 (AI) 等应用中，功率半导体正大放异彩，同时还有令人兴奋的发展，尤其是在复合半导体领域。我们估计了 2025 年最有趣的重点领域。1. 赋能数据中心未来在人工智能的持续发展推动下，数据中心市场正在经历一场巨大的转变。随着计算半导体市场到 2025 年将飙升至惊人的 2390 亿美元，...

2025年，先进封装将继续影响半导体设计和制造工艺，有助于在降低成本的同时优化功耗、性能和面积（PPAC）。人工智能（AI）正推动着对更大尺寸、更多层数和输入输出端口（I/O）衬底的需求。目前，中介层是高性能封装的首选方法，但这种昂贵方案的可持续性却备受质疑。面板级封装和玻璃衬底等选项正受到关注，因为它们可以降低生产成本，但仍存在的挑战包括面板翘曲、均匀性和良率问题。此外，汽车市场和光电子领...

一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。在刚性PCB中，基板材料通常是FR-4。但是，在Flex PCB中，常用的基材材料是聚酰亚...

玻璃基板是一种由硅酸盐复合物等材料制作而成的薄型玻璃片，其表面平滑无比。它具备高熔点、良好的化学稳定性以及优异的绝缘性能等出色的物理化学特性，适用于各种对电子封装要求严苛的领域。IC封装基板市场的崛起全球IC封装基板市场正经历迅猛发展，预计到2029年，市场规模将达到315.4亿美元。这一增长趋势中，玻璃基板作为一种新兴材料，预计将在未来五年内渗透率超过50%。玻璃基板被视为PCB基板的最新...

英特尔试图重回芯片制造和代工领域的前沿，而台积电定义这一前沿的举措将在今年 12 月于旧金山举行的国际电子设备会议 (IEDM) 上得到展示。在一篇新闻中，台积电的研究人员表示，公司将在本届的IEDM公布 N2 制造工艺，这是一种标称 2nm 工艺，专为 AI、移动和高性能计算而设计。在同一场会议的下一篇论文中，英特尔工程师将提供有关 RibbonFET（英特尔为其纳米片晶体管起的名字）的扩...

玻璃基板在先进封装领域的前景被业界普遍看好，它所具有的卓越尺寸稳定性、超高电阻率、低电损耗以及高热稳定性让整个半导体基板行业趋之若鹜。受益于 AI 算力需求的激增，玻璃基板现已成为英伟 达、英特尔、苹果等海外龙头厂商提升芯片性能的主要发力方向。国内从事玻璃基板相关产业的厂商也不少，其技术基本与国际同步，某些细节方面甚至领先全球。以厦门云天、三叠纪、佛智芯、奕成科技、沃格光电等为代表，国内厂商...

第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛将由中国半导体行业协会封测分会主办，由中科芯集成电路有限公司、江苏省无锡蠡园经济开发区管理委员会、滨湖区工业和信息化局、无锡市集成电路学会和北京菲尔斯信息咨询有限公司承办。会议将于2024年9月23日-25日在无锡太湖国际博览中心A6馆盛大召开。本次会议以“融合创新、协同发展”为主题，对先进封装测试技术、特色封测工艺技术、封装...

HPC和AI产品的需求不断增长，加剧了对IC载板制造商的要求的复杂性，并突破了有机IC载板的局限性，以缩短下一代IC载板在更精细的L/S、更大的外形尺寸、热管理、可靠性挑战和成本方面的开发周期，从而达到计算能力、可靠性、功耗和成本方面的行业目标。 玻璃芯基板技术正在兴起，并为两个关键半导体行业（先进封装和 IC 基板）的下一代技术和产品提供支持。随着 AI 和 HPC 产品的日益普及，这两个...

到2030年，AI模型将拥有比当今最先进的算法（如OpenAI的GPT-4）高出10,000倍的计算能力。这考虑到预计的行业产能增长，业界认为2030年可能会有2000万到4亿个AI芯片用于AI训练。 随着AI热潮进入下一阶段，玻璃基板在未来扮演重要角色已成定局。

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1. AI浪潮催动玻璃基板应用持续深化AI算力需求激增，玻璃基板成为海外龙头厂商主要布局方向。根据IDC预测，全球AI服务器的市场规模将从2022年的195亿美元增长2026年的347亿美元，CAGR达15%。在AI算力高增、市场竞争日趋激烈的背景下，玻璃基板成为海内外龙头厂商提高芯片性能的主要技术革新方向。以英特尔、三星、AMD、苹果为代表的龙头大厂纷纷布局玻璃基板及相关技术，玻璃基板有...

8月15日消息，集微网报道，据美国半导体行业协会(SIA)统计，2024年第2季度全球芯片市场规模为1500亿美元，较去年同期增长18.3%，较第一季度的1410亿美元增长6.5%。预计2024年第三季度芯片市场将实现强劲的环比增长，有望超过许多分析师预测的百分之十几的增长率。SIA的最新数据受到美洲地区芯片市场的提振。6月份美洲地区芯片市场三个月平均销售额为147.7亿美元，比去年同期增长...

高性能和可持续计算以及用于AI的网络硅的需求不断增长，推动着半导体技术的快速发展。然而，随着摩尔定律在芯片层面的放缓，封装技术成为实现性能提升的关键。有机基板在 ASIC 封装中的应用面临着诸多挑战，而玻璃基板的出现为行业带来了新的希望。1. 为什么选择玻璃基板？有机基板由树脂或塑料制成，在较大封装尺寸和高芯片密度的情况下，容易发生翘曲现象。这种翘曲不仅影响封装的物理稳定性，还可能导致芯片之...

AMD 尚未发布这款移动 GPU，但新的底座“将很快发布”。个人电脑制造商 OneNetbook 在社交媒体上预告了一款新的 eGPU，声称这是“首款配备 AMD RX 7800M 的便携式移动图形基座”。这是我们第一次看到，因为 AMD 甚至还没有为移动领域推出Radeon RX 7800M GPU。有趣的是，新的ONEX GPU 2 “将很快发布”，该设备制造商表示，目前正在进行测试。我...

8月6日，国务院国资委印发了《关于规范中央企业采购管理工作的指导意见》（以下简称：《意见》），在强调央企招标合规的同时，进一步明确招标以外的采购和管控要点。《意见》提到，在卫星导航、芯片、高端数控机床、工业机器人、先进医疗设备等科技创新重点领域，充分发挥中央企业采购使用的主力军作用，带头使用创新产品。对于原创技术策源地企业、创新联合体、启航企业等产生的创新产品和服务，工业和信息化部等部门相关...

Yole发布了2024年先进封装状况报告。预计2023-2029年先进封装市场的复合年增长率将达到11%，市场规模将扩大至695亿美元。AI、高性能计算（HPC）、汽车和AI个人电脑（AI PC）等技术大趋势是推动先进封装市场增长的主要因素。此外，地缘政治紧张和供应链中断也促使各国和行业领导者将半导体价值链视为战略优先事项。先进封装市场展现出强劲的增长潜力。中国和美国正在积极投资本国芯片产业...

提及上海的集成电路产业，人们首先联想到的往往是其在芯片制造领域的卓越成就，以中芯国际、华虹半导体为代表的明星企业更是熠熠生辉。但上海在集成电路领域的布局远不止于此，从芯片设计、晶圆代工、封装测试到材料供应、设备制造，上海正逐步构建起一个完整的产业链条，稳居国内大陆地区芯片制造领域的领先地位。芯片设计领域在上海，芯片设计企业如雨后春笋般涌现，几乎占据了国内芯片设计公司的半壁江山。众多知名企业不...

随着全球宏观经济温和复苏，电子信息产品市场需求改善，PCB企业普遍迎来业绩大增的半年度“成绩单”。 深南电路(002916)7月9日晚间发布业绩预告，预计上半年净利润9.1亿元—10亿元，同比增长92.01%—111.00%。上半年，公司订单同比增长，产能稼动率保持在良好水平，业务收入实现同比增长，同时由于AI的加速演进及应用深化，叠加通用服务器迭代升级等因素，公司产品结构优化，助...

东山精密随着AI手机和AIPC出货量的提升，PCB产品的需求也是水涨船高。PCB行业龙头企业东山精密（002384）表示，AI应用对于消费电子的性能、算法、智能化等方面提出了更高的要求，对公司而言既是挑战也是机遇，公司将坚持科技创新驱动，重视技术更新，服务好大客户需求，努力回报广大投资者。（来源：证券报）沪电股份7月13日，沪电股份（002463）公告，预计2024年上半年实现归属于上市公司...

据ET News报道，台积电将于下周开始试产2nm芯片。 此次试产将在台积电位于台湾地区北部的宝山厂进行，用于2nm芯片生产的设备已于 今年第二季度运抵该工厂。早前消息显示，台积电最新芯片技术的试生产预计最早要到10月才会开始。 据报道，苹果将包下台积电首批的2nm全部产能，计划在明年将该技术应用于Apple Silicon芯片。 根据此前报道，台积电2nm厂区分别...

7月9日，深南电路发布业绩预告称，公司预计上半年实现归属于上市公司股东的净利润9.1亿元—10亿元，同比增长92.01%—111.00%。扣除非经常性损益后的净利润8.2亿元-9.1亿元，同比增长92.64%-113.78%。 关于业绩增长的原因，深南电路表示，2024年上半年，公司把握行业结构性机会，加大各项业务市场拓展力度，订单同比增长，产能稼动率保持在良好水平，业...

在电子系统设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干扰性的要求，避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个：(1)干扰源，指产生干扰的元件、设备或信号，用数学…

我们的生活环境中充满了各种各样能量，例如振动能、化学能、生物能、太阳能和热能等，但这些能量多数未被利用起来或者利用率极低。纳米发电机是基于规则的氧化锌纳米线，在纳米范围内将机械能转化成电能，号称世界…