中国芯片突围之道-先进封装论坛邀请

        在芯片全球化竞争白热化的背景下，先进封装成为中国半导体自主创新的核心突破口。当前，IC 载板设计、封装仿真等全产业链技术突破需求迫切，特别是封装基板领域，急需确立标准：14nm 以下微缩制程封装基板如何应对精细线宽线距？大尺寸、高层数、微小孔封装基板如何保障品质？新型玻璃基板又如何助力高密度封装？

        2025 年 8 月 22 日，奥芯半导体将携手上海佳研在苏州金鸡湖畔主办“中国芯片突围之道 —— 先进封装论坛” 。论坛聚焦多物理场耦合仿真、封装基板设计制造等方向，探讨 14nm 以下微缩制程封装基板挑战，剖析品质可靠性保障路径，探寻新材料应用方案，共商系统化解决方案，诚邀行业同仁参与，推动产链协同创新。

日期和时间：

2025.8.22   09:00-17:20

地点：

苏州金鸡湖文博诺富特酒店（江苏省苏州市吴中区苏州大道东688号）

交通指引：

苏州1号线文化博览中心（3号口）步行100米

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