新阶段的开启：奥芯半导体首台设备入场

      2024年5月16日上午10点，阳光明媚，风和日丽， 奥芯半导体首台生产设备进场仪式正式拉开帷幕。 董事长陶子鹏先生、总经理洪志王先生、设备厂商KLA上海区经理刘峰彪先生、嘉宾JPCA理事池田猛先生等公司领导和来宾，和全体奥芯员工一起见证这个里程碑时刻。

      洪总主持了本次设备进场仪式。他首先介绍了本次进场设备的厂商代表和嘉宾，并对他们的到来表示衷心感谢。

      奥芯董事长陶子鹏先生在致词中表示，奥芯的发展从今天开始进入第二阶段。从之前***阶段的土建、厂房落成，开始转入第二阶段的设备进场，后面还有第三阶段正式投产，我们的每一个步伐都会稳健踏实，朝着成功更进一步。

      KLA的韦旭女士代表设备厂商致词，她表示非常感谢和奥芯的合作，并荣幸作为首台设备进场，同时预祝奥芯的发展欣欣向荣，事业蒸蒸日上！嘉宾池田先生发言中，对奥芯在FCBGA领域的发展充满信心，希望奥芯有更广阔的发展。

      致词后，在大家的见证和鼓掌声中，奥芯董事长陶子鹏先生、总经理洪志王先生、COO小岛先生、副总杜采凤女士一起对首台设备进行了揭幕。

      生产设备的入场是公司发展的重要里程碑，也是公司迈向生产经营的重要一步，伴随本次设备和后续更多设备的到来，奥芯公司的事业将会更快更好发展！