电子芯片模板

工作地点：太仓
薪资范围：面议
任职要求：
1.专科及以上，专业不限，办公自动化熟悉，EXCEL函数熟练。
2.熟悉生管业务流程，丰富的流程和信息化管理技能，熟悉 MES / ERP / SAP 。
3.具备良好的跨部门沟通协调能力，具体综合信息判断和紧急事项临机处置能力。
4.需要有半导体行业背景,有PCB 5年以上生产计划和仓库管理经验。

工作职责：
1.参与公司MSE和ERP建设，并落实部门在系统中的需求和实现要求。
2.编制产能规划及交付风险预警与控制；帮助业务了解生产效能。
3.主导量产订单交期评审，对订单执行情况能有科学方式进行预估。
4.生产工单管控与结案进度推进，综合协调订单生产中各相关部门的信息，召开协调会议。
5.监督和跟踪生产过程中的人、机、料、法、环的变化，及时提供异常事项处置建议，协助生产做好异常处理。
6.制定仓库收发料的各项作业规范，落实系统数据和实物库存一致性。
7.合理规划仓库和库存，控制成本，提高库存周转率。
8.制定部门的各项工作流程和标准，通过绩效考核等方式，确保部门运作的高效、有序，落实部门 KPI 指标达成。

工作地点：太仓
薪资范围：面议
任职要求：
1.两年以上半导体行业自动化工程师工作经验；熟悉半导体生产设备及其自动化控制技术，了解半导体生产流程；
2.熟悉自动化编程语言，如C语言、Python等；
3.熟悉数字化信号处理、机器学习等算法，对设备数据进行分析和优化；
4.具备一定的电气工程知识，熟悉电气布线、PLC编程等；
5.具备良好的沟通能力和团队合作精神，具备项目管理经验；
6.可接受长期驻扎设备现场。

工作职责：
1.负责半导体生产设备自动化控制及维护，确保设备安全、高效运行。参与新设备自动化验证，并对现有的设备进行升级改造。
2.根据生产计划，制定设备自动化控制策略，并对设备进行程序设计，确保设备安全、高效运行；
3.负责自动化设备的安装、调试及维护，编写相应的技术文档；
4.参与新设备自动化验证，对设备进行性能测试，并提出完善的技术方案；
5.对设备进行优化，提高设备运行效率，降低维护成本；
6.与其他部门的沟通，确保设备安全、高效运行。

工作地点：太仓
薪资范围：面议
任职要求：
1.学历：本科及以上；应届毕业生或有致力于半导体载板行业的年轻人。
2.专业：机电一体化、电气、电子信息、机械自动化、化工、计算机等相关专业；
3.专业知识扎实，有一定的英语基础优先；
4.有上进心，做事认真负责，主动性强，具备较强的协调能力及抗压能力。

工作职责：
1.通过公司培训了解行业内信息和研发、品质、制造的工艺流程。
2.参与现场实操，把学习与现场结合，加深理解。
3.参与到研发、品质、制造的具体事务工作，逐步担任助理工程师角色。
4.完成培训老师、项目负责人或部门负责人的工作安排。

工作地点：太仓
薪资范围：面议
任职要求：
1.大专以上学历，专业不限。
2.须有FCBGA载板生产类企业的研发、工艺、制造等工程师经验。
3.有涉及一个或多个工作站点实务经验。
4.有初期岗位技能设定，上岗资格制定或规划，SOP流程制作等经验优先。

工作职责：
1.产品研发、导入相关工作--研发工程师；
2.产品制程工艺SOP制作、工艺改进和优化---制程和制造工艺工程师。

工作地点：太仓
薪资范围：面议
任职要求：
1.中专及以上学历，专业不限。
2.须有FCBGA载板生产类企业的现场技术员或操作经验。
3.领班须有涉及一个或多个工作站点队伍建设实务经验，包括人员的培训何提升，排班和工作安排，安全和工艺改善意识等。
4.了解和熟悉MES系统、ERP系统的优先。
5.有初期岗位技能设定、上岗资格制定、SOP流程制作等参与经验优先。

工作职责：
1.组织内部学习和分享、培训活动，提升各人员的能力、技能。
2.依据订单信息或MES信息，组织和落实生产任务。
3.完善和学习品质要求，提升产品质量。