奥芯半导体科技有限公司（AMT），太仓基地于2022年9月成立，坐落于中国长三角核心苏州太仓市，公司致力于高端IC基板FC-BGA的研发、设计、生产和销售，产品主要应用于CPU、GPU、AI及汽车芯片的封装。公司基地占地117亩，项目总投资逾45亿，致力打造一个月产量1200万颗、年产值90亿的智能化工厂，项目计划分五年建设完成。
奥芯半导体汇集了日本、台湾行业精英，拥有一批经验丰富FC-BGA产品经验的技术与管理团队，团队核心技术人员熟练掌握ABF材料的特性和应用。他们既是公司的创始人也是核心技术力量的重要保障。公司制程能力设计在6-20层，最大尺寸100*100mm，最小线宽间距8/8um，产品定位为行业较高标准，旨在成为IC封装基板的高端供应服务商。
FC-BGA 封装基板是集成电路封测产业的上游材料,是封装基板行业中技术含量最高，难度最大的细分领域，目前处于被海外厂商垄断的市场局面。国内本土厂商在FC-BGA封装基板领域几乎是处于“空白”的状况,是目前国内被遗忘的短版,属于严重卡脖子的项目。
FC-BGA基板是高阶运算芯片的刚需载板，是芯片的载具,具有线宽线距小、引脚多的优点，高阶芯片领域如:CPU、GPU、AI、FPGA、ASIC等高性。能运算芯片均需应用, 随着大数据、5G、AI、智能驾驶等领域的需求激增,依Primask预估2021~2026年复合增长为11.5%。
我们用创业的意志, 使命必达的决心, 2023年3月，太仓工厂奠基后,在短短不到一年的时间完成厂房建设及装修, 精心打造一个高质化的半导体厂房。
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