电子芯片模板
首页
|
关于奥芯
关于我们
人文环境
|
产品中心
产品定位
技术能力
|
品质管理
品质文化
品质系统
品质保证
|
新闻资讯
|
招贤纳士
|
联系我们
中文
English
新闻资讯
奥芯资讯
——
祝贺奥芯半导体科技FC-BGA项目开业庆典暨首批产品交付仪式圆满成功
奥芯半导体科技(太仓)有限公司FC-BGA首条产线开通
太仓市吴敬宇副市长一行到奥芯半导体进行调研
湖州市副市长金凯一行到奥芯半导体安吉项目地进行调研
祝贺奥芯半导体科技FC-BGA项目开业庆典暨首批产品交付仪式圆满成功
2025-05-12
奥芯新闻
中国芯片突围之道-先进封装论坛邀请
2025-07-23
奥芯新闻
上一页
1
2
3
4
下一页
行业资讯
——
置顶
【行业分享】2025年全球半导体产业十大看点
2025-01-09
经历了2024年的蓄势与回暖,全球半导体业界对2025年市场表现呈乐观预期。WSTS预测,2024年全球销售额将同比增长19.0%,达到6269亿美元。2025年,全球销售额预计达到6972亿美元,同比增长11.2%。伴随市场动能持续复苏,十大半导体技术趋势蓄势待发。1. 2nm及以下工艺量产2025年,是先进制程代工厂交付2nm及以下工艺的时间点。台积电2nm工艺预计2025年下半年量产,...
行业
半导体,最新预测
2025-04-29
SEMI今日在其材料市场数据订阅(MMDS)中报告称,2024年全球半导体材料市场收入将增长3.8%,达到675亿美元。整体半导体市场的复苏,以及高性能计算和高带宽存储器制造对先进材料需求的不断增长,支撑了2024年材料收入的增长。2024年,晶圆制造材料收入增长3.3%,达到429亿美元;封装材料收入增长4.7%,达到246亿美元。化学机械平坦化(CMP)、光刻胶及光刻胶辅助设备细分市场实...
行业
TGV(玻璃通孔)工艺的挑战
2025-04-21
TGV通常用于FOPLP或基于玻璃基板的平台。其工艺流程包括:激光钻孔可在玻璃中产生局部热应力,从而产生表面粗糙度;湿法蚀刻以扩大孔并形成TGV沟槽;随后的金属籽晶层沉积和电镀(类似于TSV)。然而,TGV工艺带来了几个关键挑战:不可控的蚀刻轮廓:由于玻璃的非晶态结构和化学惰性,TGV蚀刻往往会产生非理想的轮廓,特别是凹面形状。这些会导致ALD/PVD步骤中的保形涂层出现问题。种子层沉积的困...
行业
半导体行业会受美国政策影响如何?
2025-04-11
美国宣布的关税政策中,半导体被列入豁免清单,表面上缓解了行业压力,白宫发布的《协调关税表》(HTS)豁免范围狭窄,仅涵盖部分先进芯片(如HTS代码8542.31),而GPU(8473.30)、服务器(8471.50)及芯片制造设备等关键品类未获豁免。直接进口的裸芯片免税,但封装后的电子产品和生产设备仍需承担高达49%的关税,以英伟达为例,其1300多种产品中,仅约20%可能免税,DGX服务器...
行业
上一页
1
2
3
...
10
下一页
0512-80601116
安吉 / AMT
电话:
项目在建中
浙江省湖州市安吉市
太仓 / AMT
Harris.Sun@amt-meta.com
江苏省苏州市太仓市璜泾镇汪家泾路1号
销售中心
15995592318 15995593106 15995595651 13812657102
苏州工业园区月亮湾
招聘热线:
)
徐女士:18015427638
(微信同号)
吴先生:13915427871(微信同号)
电话咨询:13915427871
QQ咨询:177488228
微信客服
扫码咨询